EBARA荏原干式真空泵通過機械運動直接壓縮和排出氣體，無需液體介質，避免油污染問題。其核心結構類型包括：

EBARA荏原螺桿式雙螺桿結構：一對等速反向旋轉的螺桿轉子，通過阿基米德螺旋線與擺線輪廓設計形成密閉腔體，實現氣體的連續吸入與排出?13。

間隙控制：螺桿與泵腔保持微米級間隙，減少摩擦損耗，支持高轉速運轉（可達6000 rpm），提升抽氣效率。

?多級羅茨式??多級串聯設計?：采用多級羅茨葉片轉子，通過逐級壓縮提高極限真空度（可達10?2 Pa），適用于含粉塵或腐蝕性氣體的環境?56。

?無接觸嚙合?：轉子間無物理接觸，通過同步齒輪驅動，降低磨損并延長使用壽命。

渦旋式動靜渦旋盤嚙合：通過漸開線型渦旋盤形成連續壓縮腔，實現無油、低振動運行，極限真空度達10?1 Pa，適用于實驗室和小型設備。

EBARA荏原真空泵在半導體領域的應用

EBARA（荏原）作為全球*的真空技術供應商，其真空泵在半導體制造中廣泛應用于以下關鍵環節：

?晶圓制造工藝?

?刻蝕與薄膜沉積?：干式真空泵（如旋片式、螺桿式）用于維持刻蝕機、化學氣相沉積（CVD）設備的真空環境，確保反應精度?。

?離子注入?：高真空泵（如分子泵）為離子注入機提供潔凈的真空條件，避免雜質污染?。

?封裝測試環節?

?模塑設備?：真空泵用于去除封裝過程中的氣體，提升芯片密封性?。

?CMP（化學機械拋光）設備?

荏原的干式真空泵為CMP工藝提供穩定真空支持，確保晶圓表面平坦化效果?。

?真空系統集成?

大型真空腔室（如ESA70W型號）與真空泵協同工作，用于半導體生產線的多腔體傳輸系統?。

技術特點與優勢

?干式技術?：避免油污染，符合半導體制造對潔凈度的嚴苛要求?。

?高可靠性?：適配高/高真空環境（10?3至10?12 Torr），滿足*制程需求?